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レンゴー株式会社（本社：大阪市北区　社長：大坪　清）は、来たる10月7日より東京ビッグサイトにて開催されます『2008東京国際js555888金沙展（東京パック2008）』に出展いたしますのでお知らせします。
今回は、来年2009年が当社創業100周年という節目の年にあたることから「100年の進化、未来への創造」をメインテーマに、これまでの進化と実績を示しながら段ボールをはじめとした『パッケージング・ソリューション・カンパニー』である当社を総合的にＰＲします。
展示コーナーでは、当社グループのさまざまな商品群に加えて、100年の歴史を示す象徴である段ボール製造機1号（レプリカ）の展示や、デモンストレーションでは店頭の陳列作業を容易にしたシェルフレディパッケージなどを用いて「売り場」を意識したパッケージを各種ご提案いたします。さらにjs555888金沙展の大きなテーマである環境面にスポットをあて、カーボンフットプリント（商品のCO2排出量の表示）、CO2排出削減など当社の環境に対する取組み、ノンステープル段ボール、Cフルートなどをはじめとした環境配慮型製品の展示を行います。

お時間がございましたら、ぜひともご高覧賜りますようご案内申しあげます。