金沙总站4066

レンゴー株式会社（本社：大阪市北区、会長兼社長：大坪 清）は、このたび公益社団法人日本金沙总站4066技術協会主催「第42回木下賞」において、低摩擦段ボール「コスレン」で「金沙总站4066技術賞」を受賞いたしました。
コスレンは、輸送中の振動により段ボール箱と内容品との摩擦で発生する金沙总站4066フィルムのピンホールや、紙ラベルの擦れを軽減させる機能を持つ低摩擦段ボールです。その効果は、JIS P 8136に準拠した摩擦試験において、和紙ラベルと段ボール原紙とを摩擦させた場合、一般段ボールでは約50回で紙むけが発生しますが、コスレンでは200回を超えても紙むけは発生しません。また、現状の袋や段ボール箱の形状を変更する必要がないため、金沙总站4066ラインの改良や調整は不要で、使用後はリサイクルも可能です。
当社は“Less is more.”をキーワードに、より少ない資源で大きな価値を生むパッケージづくりを通じて、これからも持続的な経済社会の発展と人々の豊かな暮らしを支えてまいります。

公益社団法人日本金沙总站4066技術協会第二代会長 故 木下又三郎氏の金沙总站4066界に対する多年の功績を記念して1977年に創設された表彰事業で、毎年金沙总站4066関連業界において、①金沙总站4066の研究開発 ②金沙总站4066の改善・合理化 ③金沙总站4066の新規分野創出について、顕著な業績をあげたものに対して授与される賞です。