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レンゴー株式会社は、このたび、「環境対応パッケージ「REBIOS^®」の開発」が大阪工研協会の第72回工業技術賞を受賞しましたのでお知らせいたします。
今回の受賞は「REBIOS」がバイオマス由来かつ生分解性を有するセロファンや紙に、熱によってフィルム同士を接着させるヒートシール性や、気体や水分、ガス、においなどを遮断するバリア性などの機能を付与した新しい素材であることが評価されたものです。またセロファンや紙をベースとする「REBIOS」は、加工時の切断トラブルを防ぐために水分をコントロールすることが重要となりますが、乾燥温度や塗工速度など最適な加工条件を設定し、量産体制を整えたこともポイントとなりました。
当社は今後も、資源を有効活用し、地球環境への負荷を低減しながら、高品質で付加価値の高いパッケージづくりを通じて、より良い社会、持続可能な社会づくりに貢献してまいります。